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kb体育:华勤技术取得硅胶垫结构专利实现芯片散热且作为支撑结构

发布日期:2024-04-10 00:53浏览次数:

  2024年2月23日消息,据国家知识产权局公告,华勤技术603296)股份有限公司取得一项名为“一种适用于终端的硅胶垫的结构及终端“,授权公告号CN107295782B,kb体育申请日期为2017年7月。

  专利摘要显示,本发明实施例涉及终端设备领域,尤其涉及一种适用于终端的硅胶垫的结构及终端,用于接触的芯片散热且作为支撑结构。本发明实施例中,硅胶垫的结构包括:位于硅胶垫上的至少两个通孔;至少两个通孔用于对至少一个芯片中的每个芯片进行散热;其中,硅胶垫位于终端外壳和至少一个芯片之间。由于本发明实施例中,至少一个芯片中的每个芯片片在工作过程产生热量,通过在硅胶垫上设置了至少两个通孔,可以实现对每个芯片进行散热;进一步,kb体育硅胶垫位于终端外壳和至少一个芯片之间,如此,硅胶垫又可以作为柔性支撑结构支撑终端外壳和芯片。

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